Q. 삼성전자 DS 메모리,파운드리 질문입니다.

답변 5

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ 삼성전자가 말하는 IDM·턴키는 설계→웨이퍼 제조→패키징까지 내부에서 일괄 처리 가능하다는 의미입니다. HBM도 메모리사업부에서 DRAM 칩 설계·제조 후, 사내 패키징(패키지 적층·테스트 등)을 파운드리/패키징 조직이 담당합니다. SK하이닉스처럼 외부 TSMC와 협력할 필요 없이, 삼성은 내부 부서 간 협업으로 원스톱 생산이 가능하다는 차이가 있습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 파운드리는 후공정을 하는 곳이 아니에요 베이스 다이를 깔거나 그 외 비메모리 반도체 제조하는 곳이에요 딱 어떻게 업무를 한다는건 알려주기 어렵지만 각 사업부끼리 필요한 업무를 나눠서 하는거에요 타 기업과 계약하는게 아니고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

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  일치

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  예를 들어서 HBM에는 베이스다이라는게 있는데요. 이 베이스다이를 삼성에서는 파운드리 사업부가 만듭니다. 패키징은 TSP사업부에서 합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  hbm 코어다이는 메모리에서만들고 이를 연결하는 tsv공정은 tsp사업부에서하고 그리고 로직다이를 쌓는 것은 파운드리사업부에서하고 이렇게 유기적으로 연결돼서 원키가됩니다. 하이닉스는 베이스다이 로직을 파운드리가없으니 코어다이를 만들어서 tsmc에 맡기는 거고 삼성은 파운드리가 있으니 이것은 또 수율이 높은 공정이라.. 저렴한 가격에 할 수 있어 원가측면에서 좋습니다.

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• 3

  3분커리er삼성전자

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  일치

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  파운드리 사업부에서 베이스다이를 만드시는것으로 알고있습니다 메모리사업부에서는 DRAM 칩을 만들고 연결합니다 도움되셨다면 채택 부탁드리겠습니다 취업 건승 기원드립니다

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  반도체

  설계팀

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